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未來手機趨勢5鏡頭? 清大團隊開發「深度」計算

【發布日期】: 2018-09-26 

【新聞來源】 :  聯合報

 

目前主流手機上面紛紛出現雙鏡頭、明年可能會出現三鏡頭手機,而清華大學電機系副教授黃朝宗預估,未來前端手機可能都會搭載9鏡頭、而一般手機都會有5鏡頭用來提供「深度」計算,深度可以與真實世界鏈結,進而計算出物體的高度、大小,甚至可以做為3D建模之用。

 

清華大學電機系副教授黃朝宗預估,未來前端手機可能都會搭載9鏡頭、而一般手機都會有5鏡頭用來提供「深度」計算,深度可以與真實世界鏈結,進而計算出物體的高度、大小,甚至可以做為3D建模之用。記者林良齊/攝影

近年手機出現多鏡頭模組,除了提供更好的拍攝品質外,也提供AR、VR、事後對焦等新穎應用。幾年前曾經出現的光場相機引發黃朝宗的興趣,因此興起開發「FPGA低功耗光場廣域深度處理器」的想法。

黃朝宗表示,光場相機的模組不易製作,而且拍攝的解析度太低,果然沒幾年就被收購,但如果透過多鏡頭模組可以保留原本主鏡頭的解析度,其他鏡頭則可以做為輔助計算深度。

黃朝宗說,該系統除了可以運用在手機鏡頭上,也可以運用在無人車的取像上,目前無人車多採主動取光,雖然可以用在夜晚,但距離僅有約100公尺,如果透過他們設計的系統則可以被動取光,晚上或許不能使用,但距離可增加至約300公尺,可以有效運用在高速行駛的路線。

黃朝宗也說,透過該系統未來3D建模不僅在室內可以使用,即使在戶外陽光強烈的地方也可以。他指出,由於台灣強項在於IC設計,未來如果製作成晶片可望增加運算速度、減少功耗、降低成本,以目前7nm的技術可能不到0.1mm的晶片就可以達成。

該論文是蒐錄在今年IEEE亞洲固態電路研討會台灣區論文之一。IEEE台北分會主席、清大教授張孟凡表示,今年的主題為「Silicon Enabling Mobile Intelligence」將針對半導體趨勢、5G、AI...等主題有許探討,並邀請台積電副總張曉強、日本DOCOMO Tech總裁Seizo ONOE、韓國三星資深副總裁Nam Sung Kim、中國紫光集團首席科學家暨資深副總裁Yi Kang等人演講。

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