發佈日期：2017年11月16日
IC設計奧林匹克大會 清大4論文入選奪全台之冠 與柏克萊並列世界第6
人工智慧(AI)浪潮席捲全球，清華大學電機系AI晶片團隊研發關鍵記憶體晶片技術，於素有晶片(IC)設計奧林匹克之稱的國際固態電路研討會（ISSCC）獲選4篇論文，一舉奪下全台頂大學校之冠，與美國柏克萊大學並列全世界學校排名第六，成為全球產學研總排名第九。此外，清華大學校友成立的力旺電子亦首次入選論文，清華大學於2018 ISSCC展現驚嘆全球的晶片研發能力。
IEEE國際固態電路學會(SSCS)16日上午舉行記者會，清華大學電機系張孟凡教授領導的AI記憶體晶片團隊成功研發出創新記憶體內計算(Computing-in-memory)巨集，可應用於深度學習神經網絡與AI物聯裝置，並有效降低傳統電腦架構資料傳輸速度與能量多餘損耗，此論文為國際發表中操作速度最快的記憶體內運算電路，創新與深厚研發能力令全球產學研專家嘆為觀止。
國際固態電路研討會（ISSCC） 扮演全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的領先指標，為國際半導體與晶片系統之產學研專家在頂尖技術交流之最佳論壇、亦為國際半導體公司首次發表最新晶片之唯一國際學術研討會，在產學界中具舉足輕重地位，因此亦有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之美稱，2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。本次研討會臺灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三。
2018 ISSCC除傳統頂尖晶片發表外，將有11篇全世界最先進人工智慧(AI)相關晶片發表，其中另首次有被認為下世代人工智慧(AI)關鍵技術之智慧運算記憶體晶片發表。AI所需大數據和雲端服務背後需要龐大資料中心進行快速儲存與運算，過去，記憶體不用運算，但未來人工智慧(AI)晶片如何讓記憶體同步處理儲存和運算，成為下世代人工智慧兵家必爭戰場。2018 ISSCC將有5篇智慧記憶體內運算電路晶片發表，包含美國柏克萊大學、美國史丹佛大學、美國伊利諾大學各一篇與台灣清華大學2篇論文。
ISSCC 2018這次獲選論文，來自臺灣的研究成果共計16篇論文，學界部分共獲選9篇論文，分別由清華大學獲選4篇論文領先交通大學3篇論文、臺灣大學1篇論文與成功大學1篇論文，清華大學入選論文篇數首次為台灣各校之冠；業界部分共7篇論文獲選，分別為聯發科3篇論文、台積電3篇論文、力旺電子1篇。
來自學界的研究成果包含清華大學4篇論文，其中清大電機系張孟凡教授團隊入選3篇論文以及謝志成教授團隊1篇論文，清大電機系張孟凡教授團隊第一篇發表論文是關於非揮發性記憶體內運算電路，第二篇是使用SRAM之記憶體內運算，此二篇論文使記憶體單元能夠同時扮演儲存資料以及運算的功能，有效提高深度學習處理器的運算速度和能源效率。第三篇是設計出超高速讀取電路，並實現世界紀錄之最快速讀取(1.3ns)之STT-MRAM晶片，有效克服了低穿隧式磁阻比例、讀取干擾與製程偏移之挑戰。
張孟凡教授
清大電機謝志成教授團隊研發此晶片使用15%的手機電池電壓的類比數位轉換器，將聲音、光線、氣味轉譯成電路所能使用的數位訊號，利用改良的電容陣列切法和多次取樣技巧，達到高準度低功耗之特性。
業界方面，清華電機系友徐清祥先生創立之力旺電子則以創新PUF 設計方案「NeoPUF」能有效解決傳統PUF的高誤碼率及可靠度問題入選2018ISSCC論文。
今年台灣在產學研界的熱切參與及大力推動下，在ISSCC再創佳績，共被大會接受16篇論文，為全球第三。此現象凸顯台灣過去於晶片設計領域之研發技術的投資逐漸開花結果，配合產學合作，將引領台灣半導體晶片設計領域邁向從技術跟隨者與低成本取向，轉型為技術領先者與高利潤之優勢。
看準全球全面發展人工智慧，清華大學電機系早已於近年積極深耕AI領域研究與開設各類課程，包括深度學習，大數據分析、機器智能、高效能電腦運算與IC晶片設計，更整合各類專業課程與跨領域知識，如電機、電子、資訊、機械、人文、心理、醫療、教育等與跨界合作，讓清華電機成為全台AI前瞻研究與晶片設計學術核心，更為全台學子學習電機領域的首選。清華電機不論於學術或產學合作皆取得領先地位，培養前瞻電機人才不遺餘力，成為台灣科技人才的搖籃，奠定台灣深厚堅強科技實力。
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